كشفت شركة “هواوي تكنولوجيز” الصينية عن تقنية رقائق ذكاء اصطناعي جديدة تتمتع بقدرة حوسبة أكبر، في خطوة تهدف إلى منافسة هيمنة “إنفيديا” على السوق العالمية.
وقالت “هواوي”، في بيان اليوم الخميس، إن تقنيتها الجديدة المسماة “سوبر بود” تتيح ربط ما يصل إلى 15.5 ألف بطاقة رسومية مزودة بشرائح من سلسلة “أسيند”، حسبما نقلت “بلومبرج”.
وتعد هذه التقنية محورية في تعزيز التنافسية أمام “إنفيديا”، حيث تعوّض الشركة الصينية فارق قوة شرائح “أسيند” عن نظيراتها الأمريكية عبر تطوير حلول لربط عدد كبير من الرقائق في عنقود واحد لزيادة القدرة الحوسبية.
يأتي هذا بعدما أبلغت الصين كبرى شركات التكنولوجيا لديها بعدم استخدام شريحة “آر تي إكس برو 6000 دي” من “إنفيديا”، في أحدث خطوة من بكين لتعزيز صناعة البدائل المحلية، كما حثت السلطات الشركات على تجنّب استخدام رقائق “إتش 20” الأمريكية.
