تتوقع التايوانية “تي إس إم سي” أن يتجاوز حجم سوق أشباه الموصلات العالمي 1.5 تريليون دولار بحلول 2030، وهو ما يتخطى توقعاتها السابقة التي كانت تبلغ تريليون دولار.
وأشارت صانعة الرقائق، إلى أنه من المتوقع أن تستحوذ تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء على 55% من السوق، تليها الجوالات الذكية بنسبة 20%، ثم تطبيقات السيارات 10%.
وفي هذا الصدد، تعمل “تي إس إم سي على توسيع طاقتها الإنتاجية بوتيرة أسرع، حيث تخطط لبناء تسع مراحل من مصانع رقائق السيليكون ومرافق التغليف المتقدمة.
المصدر:
أرقام
