أعلنت شركة التكنولوجيا الصينية “هواوي” نهجًا هندسيًا جديدًا لتصنيع أشباه الموصلات، تعتزم استخدامه لأول مرة في خريف هذا العام ضمن رقائق “كيرين” المخصصة للجوالات الذكية، في خطوة من شأنها تعزيز حضورها التقني رغم القيود الأمريكية.
وكشفت “تينجبو هي”، رئيسة قطاع أشباه الموصلات في الشركة، خلال ندوة دولية اليوم الإثنين، أن هذا النهج الجديد الذي أطلقت عليه “هواوي” اسم “لوجيك فولدنج” يعتمد على تحويل تصميم الرقائق من طبقة واحدة إلى اثنتين، ما يساهم بشكل كبير في تحسين كفاءة الطاقة وزيادة نقاط التفاعل بين الترانزستورات.
وتأتي هذه الخطوة في وقت تواجه فيه شركة “إنفيديا” الأمريكية صعوبات في بيع رقائقها المتطورة داخل السوق الصيني بسبب قيود التصدير، كما تمثل ضغطاً إضافياً على شركة “أبل”، التي تواجه منافسة متجددة من “هواوي” في ثاني أكبر اقتصاد استهلاكي في العالم، خاصة بعد النجاح الذي حققه جوال “ميت 60”.
لكن أبدى خبراء ومحللون تشكيكاً في قدرة “هواوي” على مضاهاة تقنيات التصنيع بدقة 1.4 نانومتر الحقيقية، معتبرين أن النهج المبتكر قد يواجه تحديات معقدة تتعلق بإدارة الحرارة، وتعقيدات التغليف، بحسب “سي إن بي سي”.
