فازت شركة “سامسونج إلكترونيكس” (Samsung Electronics) بعقد لتصنيع رقائق لصالح شركة “برودكوم” (Broadcom) تتجاوز قيمته 200 مليار دولار، وسط تنافس الشركتين على الاستحواذ على حصة أكبر من سوق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
أوضحت الشركة الكورية الجنوبية، في بيان السبت، أن الاتفاق، الممتد لخمس سنوات حتى عام 2030، سيركز على تقنيات تصنيع معالجات بدقة 2 نانومتر وما دونها المستخدمة في منتجات “برودكوم”. ويُوسع الاتفاق نطاق التعاون الاستراتيجي بين الشركتين ليشمل تكنولوجيا الذاكرة والتصنيع.
كوريا الجنوبية تضاعف طاقتها الإنتاجية من الرقائق
تُسرّع “سامسونج”، إلى جانب نظيرتها المحلية “إس كيه هاينيكس” (SK Hynix) جهودهما العالمية للحصول على طلبيات رقائق الذكاء الاصطناعي وسط احتدام المنافسة من شركات مثل “تايوان سيميكوندوكتور مانوفاكتشورينغ” (Taiwan Semiconductor Manufacturing). وتستهدف كوريا الجنوبية مضاعفة طاقتها الإنتاجية من رقائق الذاكرة خلال خمس سنوات، وتعزيز قدراتها التصنيعية لتتفوق على الدول المنافسة.
على صعيد رقائق الذاكرة، أعلنت “سامسونج” أنها ستدعم مسرعات الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم لدى “برودكوم”. ويُتوقع أن يمتد التعاون ليشمل تقنيات التغليف المتقدمة المبنية على معالجة 2 نانومتر، بما فيها تكاملا “2.3D” و”2.5D”، بهدف إنتاج رقائق ذكاء اصطناعي وشبكات أعلى أداءً وأكثر كفاءة في استهلاك الكهرباء.
يزور الرئيس الكوري الجنوبي لي جاي ميونغ وادي السيليكون لحضور قمة الذكاء الاصطناعي. وسيُعلن في سياق زيارته صفقات تقنية متعددة، من بينها شراكات بين شركة “إنفيديا” (Nvidia) و”نيفر” (Naver) و”إس كيه هاينيكس” الكوريتين.
