قال جينسين هوانغ، الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا، يوم السبت، إن توقعاته بشأن وصول حجم سوق وحدات المعالجة المركزية إلى 200 مليار دولار تشمل الصين، ما يشير إلى أن الشركة لا تزال ترى طلباً كبيراً طويل الأجل في هذه السوق وسط التوترات التكنولوجية المستمرة بين الولايات المتحدة والصين.
وقد احتلت وحدات المعالجة المركزية صدارة الاهتمام مع انجذاب الشركات والأعمال نحو «الذكاء الاصطناعي الوكيل»، وهي أنظمة تؤدي وظائف ذاتية؛ ما وسع نطاق الطلب إلى ما هو أبعد من وحدات معالجة الرسومات المستخدمة في تدريب النماذج الكبيرة وفقا لسي ان ان.
رقائق الذكاء الاصطناعي
وكان هوانغ قد سعى يوم الأربعاء لطمأنة المستثمرين بأن الشركة الأكثر قيمة في العالم قادرة على مواصلة نموها الضخم بمساعدة قاعدة عريضة من العملاء، وأن المنتجات الجديدة ستساعدها على تجاوز مبيعات التريليون دولار التي توقعتها لرقائق الذكاء الاصطناعي الرائدة الخاصة بها.
وقال هوانغ إن المعالجات المركزية الجديدة «فيرا» (Vera) من إنفيديا تمنحها إمكانية الدخول إلى سوق جديدة بقيمة 200 مليار دولار.
وفي حديثه للصحفيين عند وصوله إلى تايبيه اليوم السبت، ورداً على سؤال عما إذا كانت هذه التوقعات تشمل الصين، قال: «أعتقد ذلك».
وقد حصلت إنفيديا على تراخيص من الحكومة الأمريكية لبيع رقائق «H200» الخاصة بها، لكنها لم تحصل بعد على موافقة من المسؤولين الصينيين الذين يدعمون موردي الرقائق المحليين في الصين.
رقائق “H200”
ولم تسفر المحادثات التي جرت هذا الشهر في بكين بين الرئيس الأميركي دونالد ترامب والرئيس الصيني شي جين بينغ عن أي انفراجة فورية تتيح لإنفيديا بيع رقائق «H200»، وكان هوانغ حاضراً هناك أيضاً كجزء من الوفد الأميركي.
وذكرت وكالة رويترز الأسبوع الماضي أن الولايات المتحدة سمحت لنحو 10 شركات صينية بشراء رقيقة الذكاء الاصطناعي «H200»، وهي ثاني أقوى رقاقة لدى إنفيديا، لكن لم يتم تسليم شحنة واحدة حتى الآن.
وقال هوانغ متحدثاً في مطار سونغشان بوسط تايبيه: «لقد تم ترخيص شحن H200 إلى الصين، سيكون من الرائع أن نتمكن من خدمة تلك السوق، إن السوق الصينية مهمة للغاية، وكبيرة جداً بطبيعة الحال».
ويوجد هوانغ في تايبيه قبل انطلاق معرض «كومبيوتكس» (Computex) التجاري الشهر المقبل.
وأضاف أنه سيلتقي أيضاً بشركة «TSMC» خلال إقامته في تايوان، وهي أكبر شركة لتصنيع الرقائق التعاقدية في العالم والتي تنتج العديد من أشباه الموصلات المتقدمة التي تقود طفرة الذكاء الاصطناعي الحالية.
