وقعت شركتا “سامسونج إلكترونكس” الكورية الجنوبية و”برودكوم” الأمريكية مذكرة تفاهم لتوسيع تعاونهما الاستراتيجي في مجالات الذاكرة وتقنيات المسابك (Foundry)، ضمن اتفاقية تُقدر قيمتها بأكثر من 200 مليار دولار على مدى السنوات الخمس المقبلة، بهدف تطوير الجيل المقبل من رقائق البنية التحتية للذكاء الاصطناعي.
وجاء الإعلان عن الاتفاقية خلال قمة الذكاء الاصطناعي التي عُقدت في مدينة سان فرانسيسكو الأمريكية، بحضور كبار المسؤولين التنفيذيين في الشركتين وممثلين عن الحكومة الكورية الجنوبية.
وأوضحت “سامسونج”، في بيان أن الاتفاقية تهدف إلى توسيع التعاون بين الشركتين في تطوير وإنتاج أشباه الموصلات المتقدمة حتى عام 2030، بما يلبي الطلب المتزايد على تقنيات الذكاء الاصطناعي وتطبيقات الحوسبة عالية الأداء.
وأضافت أن التعاون في قطاع الذاكرة سيشمل توريد أحدث حلول الذاكرة، بما في ذلك ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، لدعم الجيل الجديد من مسرعات الذكاء الاصطناعي التي تطورها شركة برودكوم.
وفي قطاع المسابك، سيركز التعاون على تصنيع رقائق برودكوم باستخدام تقنية 2 نانومتر وما دونها لدى سامسونج، إلى جانب تطوير حلول التغليف المتقدمة، بما في ذلك تقنيات 2.3D و2.5D، بما يسهم في إنتاج رقائق أكثر كفاءة وأعلى أداء لتطبيقات الذكاء الاصطناعي والشبكات.
وقال نائب رئيس مجلس الإدارة والرئيس التنفيذي لقطاع حلول الأجهزة في سامسونج، يونج هيون جون، إن الذكاء الاصطناعي يقود طلبا غير مسبوق على تقنيات أشباه الموصلات المتكاملة، مؤكدًا أن توسيع التعاون مع برودكوم سيسهم في تقديم حلول أكثر تطورًا للعملاء وتعزيز البنية التحتية العالمية للذكاء الاصطناعي.
من جانبه، أكد رئيس مجموعة حلول أشباه الموصلات في برودكوم، تشارلي كاواس، أن التوسع السريع في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي يتطلب تعاونًا أوثق بين شركات منظومة أشباه الموصلات، مشيرًا إلى أن الجمع بين خبرات سامسونج في الذاكرة والمسابك وريادة برودكوم في تقنيات الذكاء الاصطناعي والاتصالات سيدعم تطوير الجيل المقبل من رقائق الذكاء الاصطناعي.
وأكدت “سامسونج” أن الاتفاقية تعكس استراتيجيتها الرامية إلى تعزيز مكانتها كمورد متكامل لحلول أشباه الموصلات، مستفيدة من قدراتها في مجالات الذاكرة والدوائر المنطقية والمسابك وتقنيات التغليف المتقدمة، لتلبية الطلب المتزايد على تطبيقات الذكاء الاصطناعي والحوسبة فائقة الأداء.
